Q. 설비기술 내 공정 선택

답변 6

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  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  PVD 실습 경험은 삼성전자 메모리사업부 설비기술 지원 시 충분히 강점이 될 수 있습니다. 메모리 공정에는 PVD를 사용하는 공정이 실제로 존재하며 대표적으로 금속 배선 형성이나 배리어 메탈 증착 과정에서 활용됩니다. 따라서 설비기술 직무에서도 PVD 장비를 담당하는 조직이 있으며 Applied Materials나 TEL 같은 PVD 장비를 유지보수하고 공정 안정화를 담당하는 업무를 수행하게 될 가능성이 있습니다. 특히 메모리에서는 로직보다 PVD 비중이 다소 적지만 없어서는 안 되는 핵심 공정 중 하나이므로 실습 경험을 자기소개서와 면접에서 연결하기 좋습니다. 첫 번째 질문인 설비기술 내 업무 강도에 대해서는 특정 공정이 절대적으로 편하다고 말하기는 어렵습니다. 업무 강도는 공정보다도 생산량과 장비 안정성 그리고 수율 이슈 발생 빈도에 영향을 많이 받습니다. 일반적으로 증착이나 확산 공정은 장비가 비교적 안정적인 경우가 많아 업무가 일정한 편이라는 평가도 있지만 공정 전환이나 양산 초기에는 매우 바빠질 수 있습니다. 반면 식각과 세정은 장비 수가 많고 공정 조건이 복잡해 트러블 대응이 잦아 상대적으로 업무 강도가 높다는 이야기가 많습니다. 다만 어느 조직에 배치되는지와 시기에 따라 체감은 크게 달라집니다. 두 번째 질문인 인원이 많이 필요한 공정은 식각과 증착 그리고 포토 공정이 대표적입니다. 메모리 제조에서 장비 수가 많고 생산 비중이 높은 공정일수록 설비기술 인력도 많이 배치됩니다. 특히 식각은 장비 대수가 많고 유지보수와 공정 안정화 업무가 많아 설비기술 채용 인원도 비교적 많은 편이며 CVD와 PVD를 포함한 증착 공정 역시 다양한 장비를 운영하기 때문에 꾸준히 인력이 필요합니다. 따라서 PVD 실습 경험이 있다면 증착 공정을 희망 공정으로 설정하고 장비 트러블 해결 경험과 원인 분석 과정 그리고 개선 결과를 설비기술 관점으로 연결해 설명하는 것이 가장 좋은 전략입니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​삼성전자 메모리사업부 설비기술 직무에서 PVD 실습 경험은 금속 배선이나 박막 형성 공정 부서에 지원할 때 강력한 무기가 됩니다. 설비기술 내에서 업무 강도가 비교적 무난하다고 평가받는 곳은 상대적으로 유독가스나 고온을 덜 다루는 측정 및 분석(MI) 설비 파트입니다. ​반면에 인원을 가장 많이 필요로 하는 공정은 장비 대수와 메인터넌스 수요가 압도적으로 많은 Photo(노광)와 Etch(식각) 파트라고 볼 수 있습니다. 멘티님은 이미 PVD 실습 중 이슈를 해결했던 귀중한 경험이 있으므로 이를 적극적으로 살려 박막(Thin Film) 설비 부서를 타겟으로 삼는 방향을 가장 추천합니다. ​응원하겠습니다.

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  포토엔지니어삼성전자

  코주임 ∙ 채택률 86% ∙

  회사

  직무

  일치

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  0. PVD 관련한 부서는 있으나, 최종 합격 이후 배치면담에서 TO가 있어야 지원가능 할 것 으로 보입니다. 1. 설비 기술 내에 MI 부서가 업무 강도가 낮다고 하지만 TO가 없는 경우도 있습니다. 부서 By 부서, 팀 By 팀 이라 생각하네요.. 난이도가 있는 공정이라도 부서 사람들이 좋은 케이스도 많이 봐서요. 업무 강도에 대해 조금 더 디테일한 것들을 따져본다면, 설비의 높이가 있는 공정이라면 고소 작업이 많을수도 있다는 의미이며, 화학물질을 쓰는 공정이라면 공정 진행간 안전장구류(방독면, 내화학 장갑 등)을 착용 해야 되는 번거러움이 있을 수도 있습니다. (물론 협력사 통해서 전반적인 진행을 하되 관리감독 혹은 최종 점검 및 AS기간 종료 후 PM/BM을 진행 할땐 직접 대응 할 수 도 있어보입니다.) 2. 포토/에치/클린 순으로 "포에클"이라고 불리는 공정이 인원이 많을 듯하네요. 설비 한대당 대응인원이 많고 팀 전체 인원도 가장 많은 것으로 알고 있습니다. (포토팀만 2~3,000명 정도 입니다.)

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  합격 기원삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  PVD 관련과 인원수 고려했을 때 증착 쪽 생각하시면 될 것 같습니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)포에클이 난이도 높고 나머지는 비슷비슷해요 MI가 그나마 낮은거 같긴하네요 2)포에클이죠 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  1. 당연히 pvd나 cvd나 증착설비를 다루므로 설비엔지니어들 필수적으로 존재하고 부서도있습니다. diff나 imp과 mi검계측 쪽이 장비사들이 거의 설비를 많이 고쳐주곤해서 이쪽이 좀 낫습니다. 2. 에치 포토 클린 cmp쪽입니다=많이뽑는건 빡세다는 뜻 입니다..ㅎ

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